專注智能智造
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設(shè)備特點(diǎn):
全自動(dòng)Tray盤(芯片)上料機(jī)構(gòu)。
全自動(dòng)上下Lid上料機(jī)構(gòu):震動(dòng)直震設(shè)計(jì)。
全自動(dòng)超聲波焊接系統(tǒng),成熟工藝。(焊接機(jī)選擇KKS)
Laser Marking功能。
SD card 2D & 3D 檢測(cè)系統(tǒng),可以檢測(cè)SD卡的長(zhǎng),寬,厚度,以及l(fā)aser印字。
Sorting功能:焊接laser后SD卡,機(jī)臺(tái)全自動(dòng)sorting,根據(jù)產(chǎn)品的檢測(cè)結(jié)果分別放置在OK tray和Ng tray中。
UPH>2400pcs/h, MTBA > 2 hrs
ROI< 1
適用的包裝種類包括:SD, SSD
手機(jī)外觀缺陷檢測(cè)設(shè)備
機(jī)器人搬運(yùn)碼垛檢測(cè)設(shè)備
懸掛流水線
碼垛機(jī)器人
提升機(jī)
流水線視覺檢測(cè)設(shè)備
C形連續(xù)式升降機(jī)
升降機(jī)空中過(guò)渡線
全自動(dòng)SSD固態(tài)硬盤裝配組裝生產(chǎn)線
三維激光焊接機(jī)
激光焊接組裝線
全自動(dòng)頂蓋焊接機(jī)
藍(lán)牙、數(shù)碼電池注液機(jī)
全自動(dòng)冷熱壓焊接貼膠機(jī)
差壓注液一體機(jī)
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