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產(chǎn)品簡介:該設(shè)備實(shí)現(xiàn)微小間距的非接觸式錫球噴射焊接,具有定位精準(zhǔn)、焊接快速、
品質(zhì)穩(wěn)定、熱應(yīng)力小、免清洗等特點(diǎn);主要由激光系統(tǒng)、供球系統(tǒng)、圖像識別及檢測
系統(tǒng)、氮?dú)獗Wo(hù)系統(tǒng)、機(jī)構(gòu)及運(yùn)動系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)等組成;廣泛應(yīng)用于各類電
子元器件的焊接,特別適用于3C電子元器件的高精微產(chǎn)品的焊接。
應(yīng)用領(lǐng)域:設(shè)備可廣泛應(yīng)用于各類電子元器件的焊接,特別適用于3C電子元器件
的高精微產(chǎn)品的焊接,如BGA、VCM(音圈電機(jī))、CCM(攝像頭模塊)、HDD(硬盤驅(qū)動器)等。
老化測試電控柜
電池碼垛自動化生產(chǎn)線
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搬運(yùn)機(jī)器人
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藍(lán)牙、數(shù)碼電池外觀檢測設(shè)備
換熱板焊接系統(tǒng)
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PCB電路板焊線激光焊錫機(jī)
全自動車載天窗控制器組裝線
桌面自動焊錫機(jī)
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